Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.
AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.
Ceny HDD będą spadały bardzo powoli
11 czerwca 2012, 16:27Analitycy z iSuppli uważają, że ceny dysków twardych powrócą do poziomu sprzed ubiegłorocznych powodzi dopiero w roku 2014. Gdy woda zniszczyła tajlandzkie fabryki, ceny HDD natychmiast poszybowały w górę
Przenośna 'sztuczna nerka' szansą dla dializowanych
6 czerwca 2016, 14:54Wstępne testy kliniczne dowiodły, że ubieralna "sztuczna nerka" może sprawdzić się w roli urządzenia do dializy. Podczas testów zauważono pewne problemy techniczne, które należy przezwyciężyć, zanim nowa technologia się upowszechni.
Metal zwiększa wydajność perowskitowych ogniw słonecznych o 250%
17 lutego 2023, 10:14Krzem, który jest standardowo wykorzystywany do wytwarzania ogniw słonecznych, jest drogi w pozyskiwaniu i oczyszczaniu. Alternatywną dla niego mogą być znacznie tańsze perowskity, a budowane z nich ogniwa słoneczne już teraz są bardziej wydajne od tych krzemowych. Naukowcy z University of Rochester poinformowali, że ich wydajność można zwiększyć ponad dwukrotnie.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Przedłużono misję Międzynarodowej Stacji Kosmicznej
10 stycznia 2014, 17:28Administracja prezydenta Obamy zgodziła się na rozszerzenie misji Międzynarodowej Stacji Kosmicznej do 2024 roku. Pierwotnie planowano, że ISS pozostanie na orbicie do roku 2020. Wydłużenie pracy stacji da NASA czas na opracowanie nowych technologii potrzebnych podczas załogowej misji na Marsa
NASA zachęca do zbudowania systemu radzenia sobie z odpadami w kosmosie
5 lipca 2018, 11:23W ramach programu Next Space Technologies for Exploration Partnerships (NextSTEP) NASA zachęca swoich partnerów do opracowania technologii pozbywania się odpadów podczas długotrwałych misji w głębszych partiach przestrzeni kosmicznej.
